其中，一体化大压铸技术几乎实现了从材料到设备的全产业链自主可控，使小米成为全球仅有的两家同时掌握大压铸集群和合金自研的公司。这充分展现出小米在底层技术领域“深耕”的巨大决心。
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英特尔推出Articul8是其寻求对业务部门进行外部融资的最新尝试。该芯片制造商将车用芯片公司Mobileye剥离出去，出售其存储芯片部门，并计划最终首次公开募股其可编程芯片部门。
目前，已有超过400家企业启动了鸿蒙原生应用开发，覆盖了导航、新闻、工具、旅游、金融、便捷生活、美食、游戏等多个品类。
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